第十七届国际信息光学与光子学学术会议(CIOP 2026)-申请方
主办方
中国激光杂志社、南京大学、东南大学
学术会议介绍
聚焦半导体芯片制造领域的专业权威学术会议，核心研讨 EUV 极紫外光刻、DUV 深紫外光刻工艺、高端光刻胶材料、精密掩模制备、智能计算光刻以及新型纳米级光刻技术，汇聚全球芯片制造企业与科研团队，紧跟集成电路产业前沿发展趋势
费用
注册类型 | 2026 年 7 月 10 日及此前 | 2026 年 7 月 10 日后
常规参会 | 3300 元 / 470 美元 | 3800 元 / 540 美元
学生参会 | 2100 元 / 300 美元 | 2600 元 / 370 美元
论文出版费 | 1200 元 / 170 美元 / 篇 |—
报名方式
注册账户
报名链接
联系人
邮箱：ciop@siom.ac.cn
电话：15710123463
传真：021-69918691
官网链接
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