第二十六届电子封装技术国际会议-申请方
主办方
IMECAS、上海大学、EMPT、IEEE CPMT Society
学术会议介绍
第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)将于2025年8月5日至7日在中国上海举行。会议由中国科学院微电子研究所、上海大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办。ICEPT会议是国际最著名的电子封装技术会议之-会议得到了IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
在为期三天的会议中，来自多个国家和地区的参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴(Poster)、展览展示、分会报告等形式，交流电子封装技术的最新技术发展。我们诚挚地邀请您参加此次会议!
日程安排
专题讲座:听课注册:2025年8月4日讲座日期:2025年8月5日
大会:现场注册:2025年8月5日
会议时间:2025年8月6-7日
摘要提交:2025年3月20日，摘要投稿截止日期2025年4月20日，摘要接收通知日期
论文提交:2025年5月20日全文投稿截止日期2025年6月30日，全文接收通知日期2025年6月30日
投稿说明
所提交的摘要和正文须描述原始的和未发表的工作。摘要篇幅约500词，包含对背景、方法、结果和结论的清晰陈述。摘要和正文语言必须是英文的，通过在线系统提交:
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